Slice Engineering GammaMaster FIN Nozzle, 0,2 mm

Med de banebrytende GammaMaster®-dysene presenterer Slice Engineering sin nyeste dyseteknologi, som er resultatet av de nyeste utviklingene innen metallurgi og overflatebehandling. Dysene er spesielt designet for utskrift med slipende materialer og sikrer uovertruffen termisk ledningsevne - uten kompromisser!

Merk: GammaMaster FIN-dyser er for tiden kun kompatible med Mako™ hotends!

► Hva er FIN?

FIN står for Fri og åpen kildekode Isolert Nozzle, en ny åpen kildekode dyse-standard introdusert av Slice Engineering. Det nye konseptet har som mål å gjøre dysene mer termisk effektive gjennom spesiell isolasjon. Isolasjonen bidrar til å stabilisere temperaturen ved dysetuppen ved å minimere varmetap og opprettholde en mer konsistent smeltetemperatur. Dette kan forbedre utskriftskvaliteten, spesielt med krevende filamenter som krever stabile temperaturer.

En stor fordel med den åpne standarden er at hver produsent kan bruke spesifikasjonene og utvikle sine egne varianter av FIN-dysene for forskjellige printhodesystemer. Dette øker valgmulighetene for brukerne.

Termisk ytelse

GammaMaster®-dysene er laget av en herdet legering for å kombinere slitestyrken til en slitesterk dyse med varmeeffektiviteten til en tradisjonell messingdyse. Sammenlignet med standard messingdyser har GammaMaster®-dysene 2,7 ganger bedre termisk ledningsevne, noe som betyr at høyere dyse-temperaturer ikke lenger er nødvendige når du skriver ut med slipende materialer.

Motstand mot abrasjon

GammaMaster®-dysene kan lett håndtere et bredt spekter av materialer. Fra hverdagslig PLA til robust glassfiberforsterket PEI, er denne eksepsjonelle dysen en ekte allrounder. Spesielt imponerende er dens Rockwell C-hardhet på 63, som gjør den til et utmerket valg for utskrift med slipende materialer.

Non-stick overflate

Dysene har Slice Engineerings innovative Low Gamma belegg. Dette senker overflateenergien til dysen og forhindrer plast fra å avsettes på dysetuppen og tette dysen. Med en overflateenergi på < 30 dyn/cm kan den nye belegget lett rengjøres, noe som bidrar til færre utskriftsfeil og bedre utskriftsytelse.

Low Gamma belegget er også mer motstandsdyktig mot høye utskriftstemperaturer sammenlignet med PTFE-belegg, noe som også gir dem utmerkede non-stick egenskaper. Belegget kan tåle temperaturer på opptil 380°C, mens dysesubstratet også kan tåle temperaturer på opptil utrolige 500°C!

Flere fordeler på et blikk:

• Low Gamma belegget er temperaturbestandig opp til 380 °C, dysesubstratet kan tåle temperaturer opp til 500 °C,
• Kompatibel med metrisk (6 mm) og standard (1/4 tommer) sokkel for enklere installasjon,
• USA-kvalitet.

Tekniske spesifikasjoner: